根據(jù)《華爾街日報》報道，格芯(Global Foundries) 的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示，會堅定推動公司于2022 年掛牌上市。

而格芯對競爭對手臺積電提出法律訴訟，指控臺積電在在部分芯片制造相關的專利上侵權，而九月底美國ITC接受該項訴訟的專利調查。

把格芯再一次推到了大眾的視野中。

格芯(Global Foundries)和臺積電一樣，都是世界一流的半導體晶圓代工廠，但是實力并不能和臺積電及三星匹敵。

過去格芯致力于追逐全球先進制程，卻一直居于臺積電下成為萬年老二，深陷虧損擴大的泥潭，加上中芯國際的競爭，危機四伏。

后來放棄角逐，終于摸索出自己獨特的道路。

筆者覺得格芯的道路，很有探討一下的意義，或許給中芯國際等晶圓制造廠一些啟發(fā)。

1、格芯的探索——過去深陷泥潭的追逐者 格芯(Global Foundries)總部位于加州，目前是全球第三大半導體晶圓代工廠，僅次于臺積電與三星電子。

格芯曾經(jīng)屬于AMD (超威半導體)，后于2009 年AMD 分拆旗下芯片生產(chǎn)事業(yè)時獨立，被阿布達比政府的主權基金穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Co) (簡稱穆巴達)收購，成為其子公司。

穆巴達在過去十年間，投入超過210億美元在歐美地區(qū)的建立和拓展半導體產(chǎn)線，格芯的產(chǎn)能得到進一步擴張。

半導體模式主要分為IDM模式和垂直分工模式。

IDM，即Integrated Device Manufacture，整合器件制造模式。

集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。

早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，研發(fā)效率高，但因為運營費用較高，加上目前先進制程研發(fā)費用越來越高，僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

三星和德州儀器(TI)。

垂直分工模式主要分為Fabless(無工廠芯片供應商)模式和Foundry(代工廠)模式Foundry(代工廠)模式能集中力量在制造技術的研發(fā)，不需要IDM那樣大量的資金投入，風險整體較小。

從半導體的產(chǎn)業(yè)鏈來分析，格芯是晶圓代工制造廠，屬于Foundry環(huán)節(jié)。

AMD從前也屬于IDM模式，當時基于盈利能力和運營效率的考慮，把芯片生產(chǎn)的格芯剝離出來，從IDM變成Fabless模式，而分拆出來的格芯是Foundry，成了AMD的合作伙伴。

芯片技術的研發(fā)，一需要頂尖的技術，二需要雄厚的資金支持。

線寬上縮短小小的幾nm，卻需要很長的研發(fā)時間和燒掉一大筆資金。

IDM的研發(fā)能力足、背后有集團作為強大的資金支持。

而同為Foundry的臺積電由于先進的技術也成為Foundry的鰲頭。

可是格芯在條件上都不如前兩者。

它和AMD合作緊密，也依靠AMD的訂單，AMD卻并非其母公司，不能為其提供大筆的研發(fā)資金(事實上，AMD將其剝離也是為了減低投入)。

而它也未能像臺積電一樣，在7nm上較為順利地取得突破。

于是，格芯在追趕先進制程上疲于奔命。

在技術創(chuàng)新上連年受挫。

在7nm項目上，格芯付出了高昂的代價。

投資7nm制程所需的資金非常大。

可以完成7nm項目的EVU光刻機由ASML生產(chǎn)，僅一臺的成本高達1.8億美元，而格芯的收入才五十多美元。

而7nm所需要的技術難度極高，不僅僅是格芯，英特爾在內芯片強手也遲遲未研發(fā)成功，只有臺積電與三星順利完成項目。

2、深陷泥潭與改變 巨大的研發(fā)投入、昂貴的設備和折舊費用對格芯來說，是非常非常沉重的負擔。

反映在財務報表上也實在驚人。

在2011-2017年間，晶圓制造業(yè)務總計營收約合321億美元，但虧損74億美元，其中，2014、2015、2017年均創(chuàng)下超過10億美元的虧損。

從創(chuàng)建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負數(shù)。

但是，穆巴達對此超過200億美元的投入，對此也是進退維谷。

再加碼投入，怕是回報無期；但是到此為止，就是要承受高額的沉沒成本。

格芯陷入了困難的沼澤。

而當時三星和臺積電還在芯片最先進制程的領域不斷投入巨額資金競賽。

而隨著芯片制程的縮小，后摩爾時代開始來臨，摩爾定律在失效。

摩爾定律是指集成電路大概 18 個月的時間里，在同樣的面積上，晶體管數(shù)量會增加一倍，但是價格下降一半。

但是在 28nm 時遇到了阻礙，其晶體管數(shù)量雖然增加一倍，但是價格沒有下降一半。

圖：摩爾定律正在失效 摩爾定律放緩趨勢，使得工藝制程周期拉長、先進工藝成本過高。

芯片晶體管的密度升幅減緩，從2011年到2015年每年提升幅度只有12%，而2015到2018年更低，只提升了3%。

但是摩爾定律的失效，并不是都是壞事。

每一代工藝的生命周期拉長，工藝節(jié)點提升的周期越來越長，對于非尖端制程來講，他們能使用的周期越來越長。

對第二梯隊的制程產(chǎn)品，是一件好事。

在這個背景之下， 格芯幾番猶豫，最終還是壯士斷腕了。

3、重新起航 2018年8月，格芯正式宣布擱置7納米 FinFET項目，并調整相應研發(fā)團隊來支持強化的產(chǎn)品組合方案。

這是Tom Caulfield接任格芯首席執(zhí)行官以來，格芯迎來最大的變革。

這代表著格芯開始了與臺積電、三星、中芯國際不同的營運策略——它不參與最昂貴、最先進制程的競賽。

除此之外，格芯還會相應優(yōu)化開發(fā)資源，讓14/12納米 FinFET制程能夠被更多的客戶所使用，同時還提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能。

Caulfield 同時對旗下一些投資重新審視，出售一些舊廠房，優(yōu)化了格芯的現(xiàn)金流。

放棄7nm，注定會失去一些客戶。

比如最依賴格芯的AMD，不得不在7nm制程的芯片領域轉向臺積電。

但是，減輕前沿技術領域的投資負擔，也讓格芯能騰出手來，也為贏得了更多的客戶而努力。

事實上，雖然最先進的芯片制造線寬會最引人注目、成為大家熱議的頭條，但事實上能夠承擔為實現(xiàn)7nm和更先進制程的成本的客戶，是極少數(shù)的。

而在后摩爾時代，14nm及以上的線寬將繼續(xù)成為芯片代工業(yè)務的主流產(chǎn)品。

這些領域將在未來有極大的創(chuàng)新空間。

2019年格芯營收有望超過60億美元，自由現(xiàn)金流有望超過5.5億美元，盈利能力大幅提高。

這是格芯轉型的道路上，成功的一個小小是風險標。

雖然放棄了角逐最先進的技術，但是格芯贏得了更多的客戶。

這得除了益于格芯成本的精簡，也由于來自下游客戶需求的增加。

格芯轉向對IoT、5G行業(yè)等市場，針對客戶差異化的需求提供定制化的產(chǎn)品。

5G技術落地速度超預期，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)快速提高，疊加NB-IoT連接技術的普及，物聯(lián)網(wǎng)和通訊電子領域賽道快速增長，帶來了較多需求，使格芯獲得了業(yè)務的高增速。

從盲目追求先進的制程，到走差異化的道路。

這對很多企業(yè)，有其是中國很多基礎薄弱的晶圓制造企業(yè)，而言未免是一條很有借鑒意義的道路。

中國是5G技術落地最早的國家之一，人口紅利下將帶來物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的大爆發(fā)，這將是未來中國芯的大機會。

(責任編輯：DF134)。