亨通光電(600487)3月3日晚公告，為推動公司由光子收發器封裝制造向上游芯片設計產業延伸，推動公司向芯片設計、封裝、測試、光子收發器封裝制造垂直集成方向發展，公司擬向英國洛克利硅光子公司增資3000萬美元。

增資完成后，亨通光電持有英國洛克利硅光子公司出資比例將由2.42%增加至9.04%，進一步深化雙方在硅光子技術領域的合作。

公司同時披露，亨通洛克利公司擬受讓洛克利公司三項硅光子芯片設計專利。

（文章來源：證券時報） (責任編輯：DF506)。