原標題：高通爭奪中高端5G芯片市場，聯手終端商發布多款新品 北京時間12月4日的技術峰會上，高通發布了新一代5G產品，并宣布將推動5G在2020年實現部署。

令人意外的是，高通并沒有在旗艦級產品驍龍865上集成5G基帶芯片，依舊選擇“外掛”的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產品上進行集成，并支持SA和NSA組網模式。

自從高通將旗下芯片定義為驍龍之后，其產品線定義基本上為“2、4、6、8”開頭的三位數。

這一次765和765G的推出，高通將之定義為僅次于8系產品，這些芯片將滿足中高端智能手機的需求。

不過，在今天結束的會議上，高通并未披露更多的技術細節。

為了提速工業設計和降低開發成本，高通移動業務總經理Alex Katouzian宣布推出基于移動平臺打造的模組系列，也就是驍龍865和765模組化平臺。

電信運營商Verizon和沃達豐是首批支持該模組化平臺認證的運營商，高通預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

與此同時，高通還發布了新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，其識別面積是前一代產品的17倍，支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升安全性，提高解鎖速度和易用性。

過去一年，5G商用化提速，已有40多家電信運營商推出5G網路，并且有超過40家OEM廠商宣布推出5G設備，其中大部分已經可用。

5G的應用不止是在移動設備上。

第三方機構IHS Markit報告顯示，5G的部署也將對汽車、XR、人工智能和工業物聯網產生積極影響。

該機構預計，到2035年，5G將在全球實現13.2萬億美元的銷售額。

10月，第三方機構Strategy Analytics發布的第二季度基帶市場報告顯示，高通以43%的份額領跑市場，華為海思緊隨其后為15%，聯發科第三為14%。

該機構分析師Sravan Kundojjata表示，此前失去蘋果iPhone的訂購單，以及智能手機市場的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。

但該機構認為，5G在2019年開啟，高通將憑借其設計優勢，搶占主動權。

但是對高通而言，這一市場并不平靜。

就在高通峰會前一個星期，聯發科率先發布5G產品，并表示搭載其芯片的產品將在2020年一季度上市，芯片將在2019年年底達成量產出貨的水平。

這一次聯發科選擇了直接推出旗艦級產品，并賦予了5G新的品牌命名。

另一方面，峰會前一天，英特爾宣布其已完成大部分智能手機調制解調器業務出售蘋果的交易。

這項交易價值為10億美元。

早在4月，蘋果曾與高通達成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項長期供貨協議。

不過，蘋果仍在儲備自研業務的能力。

通過和英特爾的交易，蘋果將獲得相關專利和研發人員。

不僅如此，英特爾仍在與高通抗爭。

11月29日，英特爾向美國第九巡回上訴法院提交的一份簡報稱，反對高通針對5月美國加州北區地方法院對其判決提起的訴訟。

英特爾稱，高通的壟斷把英特爾逼出了市場，和蘋果的芯片業務轉讓交易令其損失了幾十億美元。

此案上訴正式的法庭審判程序將在2020年1月啟動。

不過，高通目前正在積極拉攏終端廠商支持其新產品。

此次峰會邀請了全球多家OEM和ODM廠商。

其中，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國品牌均計劃在其2020年及未來發布的5G產品中采用高通新發布的驍龍5G移動平臺。

(責任編輯：DF120)。