蘋果公司在自研調制解調器早已不是秘密。

在過去的幾年里，我們目睹了這家手機巨頭的基帶芯片來源從英飛凌轉向高通，再與高通撕破臉分手轉向英特爾，接著拋棄英特爾重回高通懷抱。

在這期間，蘋果的研發投入快速增長，陸續將 iPhone 里的核心處理器、M 系列協處理器、電源管理芯片和音頻相關組件等都換成了蘋果自家的產品。

但是基帶芯片仍然是個例外。

雖然已經與高通和解，確定明年就能推出搭載高通芯片的 5G iPhone，但蘋果還是想要自研的基帶芯片。

這個計劃很早就已開始：2017 年，蘋果挖來了高通的技術副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)，讓他領導無線 SoC 團隊；今年將調制解調器芯片工程團隊從供應鏈部門轉移到了內部硬件技術部門；在圣地亞哥開設了一個容納 1200 人的新辦公室，甚至還直接買下了英特爾的基帶芯片業務。

蘋果很著急，但是做基帶芯片這事兒急不得。

在過去的一年中，外界對蘋果基帶芯片問世的時間進行了各種猜測，大致從 2021 年到 2025 年不等。

如今蘋果給出了官方答案：在 2022 年準備好適用于 iPhone 和 iPad 的自研 5G 調制解調器。

考慮到 5G 基帶芯片的研發難度及獲得世界各國政府認證的必要流程，這是一個非常激進的目標。

蘋果為什么這么著急？ 手機行業需要新的刺激 出貨量萎靡不振，是全球所有手機廠商都在共同承擔的劫難。

2015-2017 年，全球智能手機出貨量年復合增速僅為 1%。

咨詢公司 Gartner 預計，2019 年出貨量還將同比下降 2.5% 至于 3.8%，創下迄今為止最大降幅。

這件事對蘋果影響之大到了公司不得不思考將支柱型業務由銷售手機轉為提供服務的地步。

但 iPhone 在此前很長一段時間里，一直占據蘋果超過六成的營收，目前為止也仍然是蘋果最能依靠的增長來源。

高端手機的使用壽命還在延長，Gartner 預計將從現在的 2.6 年增加到 2023 年的近 2.9 年。

iPhone 需要為高端手機消費者制造新的消費理由。

按照摩爾定律，一個行業起始之時往往會以一種令人目眩的速度提升，而越到后期創新步伐會越慢。

智能手機行業已經來到了這條曲線的后半段。

初代 iPhone 曾將整個世界從“嬰兒互聯網”中解救出來，并將“多點觸控”奠定為未來十余年的手機交互方式。

隨后，iPhone 開行業之先創造了指紋識別、臉部識別、人像模式等等，并一一被抄走。

但這兩年蘋果發布會帶給人的刺激明顯在減弱。

在不少安卓廠商都拿出了 5G 手機的 2019 年，iPhone 11 系列還在搭載來自英特爾的 4G 芯片；在華為、三星等手機去年就搭載了三、四顆攝像頭的時候，今年 iPhone 還在將“三攝浴霸”當作核心賣點。

暗夜綠固然好看，但沒什么技術含量也沒什么復制門檻。

芯片可能是現有手機零件中可提升空間最大的一個了。

自研芯片可以讓手機廠商擁有更強控制權 蘋果不是華為，沒有斷供危機。

對于它來說，自研芯片的主要目的在于對成本和品質掌握更強的控制權。

首先是成本。

“好用的不便宜，便宜的不好用”，蘋果在高通和英特爾兩家之間搖擺時明白了這個道理。

蘋果從 2010 年的 iPhone 4 開始用高通的基帶芯片。

從 2010 年到 2016 年，蘋果一共向高通支付了 161 億美元芯片采購費，以及 72.3 億美元專利許可費。

這筆錢對蘋果和高通來說都不少，大致相當于蘋果營收的 2%，也為高通貢獻約 16% 總收入。

這期間蘋果一共生產了 10 億部 iPhone，意味著每一部 iPhone，蘋果要給高通支付 23.3 美元。

高通的收費模式是后來兩家決裂的主要原因。

它以終端設備售價為基準，iPhone 賣得越貴，給高通的專利費用就越高。

即便話語權強如蘋果也不得不為了拿到折扣而與高通簽下排他性協議。

蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯曾對 FTC 控訴稱，“我們面臨的是每年超過 10 億美元的授權費用增長，就像是腦袋被人拿槍指著。

” 后來的備胎英特爾雖然便宜，但是卻不好用。

2016 年蘋果在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中首次混用了英特爾和高通的芯片。

搭載了英特爾芯片的 iPhone 7 理論最高下載速率只有 450 Mbps，而搭載高通芯片的同款手機最高可以達到 600 Mbps。

為了保證兩個版本使用體驗的一致性，蘋果還拆東墻補西墻，在系統底層對高通版 iPhone 7 的數據吞吐性能做了限制。

這又給蘋果招來了消費者的不滿之聲。

自研芯片的過程肯定不少花錢，但長久來看，下游廠商通過向上游發展，可實現一體化生產，最終削減成本。

在行業景氣度下降，行業競爭加劇的時候，蘋果更加有動力去做這件事。

其次是品質。

當談到品質時，涉及的問題不僅僅是擺脫英特爾低速率芯片的品質提升，更多的是集成芯片后的整體提升。

詳細來講，現在的 iPhone 里有 CPU、GPU、RAM、調制解調器芯片等數個芯片，其中有的是蘋果自家產品，有的來自供應商。

如果調制解調器這一關鍵零件能夠脫離第三方廠家，轉向自研，蘋果將有更好的機會進行 SoC 集成，一顆芯片解決多個問題，提高功率和效率。

美國媒體 Fast Company 報道稱，蘋果很早前就希望與英特爾攜手朝這個方向發展：將英特爾的調制解調器直接集成到其 A 系列芯片 SoC 中。

但迄今為止，所有配備英特爾調制解調器的 iPhone，包括最新的 iPhone 11 和 iPhone 11 Pro，在主板上都仍然是單獨的基帶芯片。

Fast Company 引用消息人士的話稱，預計蘋果將在獨立的基帶芯片交付后轉向完全的 SoC 集成，這意味著蘋果將在 2022 年生產 5G 調制解調器，然后在 2023 年集成到 A 系列芯片中。

基帶芯片行業正在加速分裂，被巨頭掌控的市場開始松動。

這一進程的開始甚至比很多人意識到的還要早，蘋果根本不算走在前頭。

今年 1 月，高通的律師鮑勃·范內斯特(Bob Van Nest)在一起反壟斷審判中聲稱，華為 54% 的調制解調器芯片都是內部采購的，只有 22% 的調制解調器來自高通，剩下的來自其他制造商。

而三星 52% 的調制解調器芯片是內部采購的，有 38% 來自高通，剩下的來自其他制造商。

今年 1 月 24 日，華為發布了多模終端 5G 基帶芯片巴龍 5000.9 月，華為在又發布了麒麟 990，采用集成 5G SoC 方案，內置 5G 調制解調器，同時支持 SA/NSA 雙模組網。

據華為介紹，該芯片板級面積相比業界其他方案小 36%。

蘋果確實應該著點急了。

(責任編輯：DF515)。