為了贏得未來(lái)在智能汽車、無(wú)人駕駛領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，跨國(guó)汽車零部件巨頭博世加大了對(duì)芯片的投資。

近日，博世宣布將斥資11億美元在德國(guó)德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。

2017年，博世宣布投資11億美元在德國(guó)德累斯頓建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。

但很顯然，隨著市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，博世原有的工廠年產(chǎn)量已經(jīng)無(wú)法滿足客戶的需求。

眾所周知，芯片是汽車自動(dòng)駕駛和電氣化的核心部件，伴隨智能駕駛與電動(dòng)化滲透率的提升，全球汽車市場(chǎng)對(duì)芯片的需求迅猛增長(zhǎng)。

博世董事會(huì)主席沃爾克馬爾·鄧納爾表示，通過(guò)提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，能夠加強(qiáng)博世在未來(lái)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

近幾年，高通等芯片巨頭們也紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛的主控芯片進(jìn)行布局。

博世也在芯片領(lǐng)域進(jìn)行了諸多布局與投資。

據(jù)了解，博世目前的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片，在芯片制造方面也擁有超過(guò)1000項(xiàng)專利。

（文章來(lái)源：汽車之家） (責(zé)任編輯：DF381)。