已在境外發債數次的華為，于9月11日首次進入境內債券市場投資者的視野。

從債券市場從業人員處獲得一份《華為投資控股有限公司(下稱“華為”)2019年度第一期中期票據募集說明書》(下稱“《募集說明書》”)。

據該業內人士介紹，華為此次擬發行的中期票據在9月11日申請注冊，尚未進入審批階段。

“優質債券，估計利率會比較低。

” 《募集說明書》顯示，華為擬注冊中期票據規模為200億元，本期擬發行約30億元，期限為3年，主承銷商和評級機構分別為中國工商銀行和聯合資信評級，主體評級和債項評級均為AAA，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

根據《募集說明書》，在此期中期票據發行前，華為共發行了六期債券。

其中，尚未到期的四期美元債券合計金額為45億美元；兩期在香港發行的合計26億元“點心債”已經兌付。

《募集說明書》顯示，華為近三年及一期的研發費用分別達到763.75億元、896.66億元、1014.75億元和565.97億元，逐年增加的原因主要在于公司持續加大5G、云、人工智能及智能終端等面向未來的研發投入。

截至2018年底，累計獲得授權專利8.7萬件，其中中國授權專利累計4.34萬件，中國以外國家授權專利累計4.44萬件，90%以上專利為發明專利，在《2018年歐盟工業研發投資排名》中位列全球第五。

此外，華為在《募集說明書》中不僅披露了5個在建項目，還公布了2個擬建項目，分別是投資109.85億元的上海青浦研發項目和投資18億元的武漢海思工廠項目。

值得關注的是，如果本期中期票據獲批發行，華為將在存續期內向市場公開披露可能影響中期票據投資者實現其債權的重大事項之15項內容，以及定期披露的指定內容，意味著華為在境內資本市場的“亮相”將更加頻繁。

(據《上海證券報》) (責任編輯：DF506)。