一、主營業務概況 1)公司簡介 公司是一家專業的集成電路設計企業，采用 Fabless 經營模式，主要從事物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品 Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片。

公司擁有多項自主知識產權，截至本招股說明書簽署日，公司共取得各項專利 48 項，其中發明專利 22 項。

基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片領域持續的技術研發與積累，公司相繼研發出多款具有較強市場影響力的產品。

2013 年，公司推出適用于平板電腦和機頂盒的 ESP8089 系列單 Wi-Fi 芯片；2014 年，伴隨著物聯網領域的興起，公司適時推出 ESP8266 系列芯片；2016年末，公司推出 ESP32 系列芯片，采用雙核結構、支持 Wi-Fi 和藍牙、功能更為豐富，開發更便捷。

發行人核心產品： 發行人主要產品 Wi-Fi MCU 及模組，主要用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域，應用場景豐富、應用領域遍及生活、辦公及工業等多領域，示意如下： 2)發行人主要業務結構 芯片及模組是公司核心技術產品，2016-2018 年度，公司核心技術產品占營業收入的比例分別為 99.77%、99.71%和 99.52%。

資料來源：公司招股說明書 發行人核心產品銷量： 核心產品價格信息： 3)公司的主要經營模式 公司是專業的集成電路設計企業，主要經營模式為國際集成電路行業通行的Fabless 模式，即無晶圓廠生產制造、僅從事集成電路設計的經營模式。

在該等經營模式下，公司集中優勢資源用于產品研發、設計環節，只從事集成電路的研發、設計和銷售，生產制造環節由晶圓制造及封裝測試企業代工完成。

公司在完成集成電路版圖的設計后，將版圖交予晶圓制造廠商臺積電，由臺積電按照版圖生產出晶圓后，再交由成都宇芯、長電科技等封裝測試廠商完成封裝、測試環節，公司取得芯片成品后，主要用于對外銷售，部分芯片委托模組加工商進一步加工成模組，再對外銷售。

公司以直銷為主，收入占比較大。

2016-2018 年度，公司向前五名客戶的銷售金額分別為 7,741.33 萬元、11,750.35 萬元和 22,737.43 萬元，銷售收入占比分別為 62.97%、43.21%和 47.88%。

公司向前五名客戶的銷售情況如下： 二、行業概況與競爭 1)行業簡介 公司所屬行業為集成電路設計行業，屬于國家重點培育和發展的七大“戰略性新興產業”中的“新一代信息技術產業”，該行業作為現代信息產業的基礎和核心產業之一，是支撐國民經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，也是我國進口依存度大、亟需提升國產化水平的產業，因此受到國家多項法規政策的扶持鼓勵，對國民經濟健康發展具有重要的戰略意義。

根據產品特征的不同，集成電路分為微處理器、模擬電路、邏輯電路及存儲器等類型。

本公司主要產品物聯網Wi-Fi MCU通信芯片屬于嵌入式系統級芯片，微處理器、模擬電路、邏輯電路及存儲器四類產品均高度集成于公司產品中。

根據產品實現功能及下游領域的不同，集成電路行業又可分為通信芯片、傳感器芯片、安全類芯片、存儲器芯片、應用處理器芯片、電源管理芯片、開發及控制芯片、驅動芯片等類型。

其中，通信芯片主要用于無線、微波通訊，終端應用場景眾多，廣泛應用于手機、電腦、智能家居、智能支付工具等電子產品。

本公司主要產品物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片即屬于通信芯片類別。

2)行業市場概況 我國集成電路產業規模持續擴大，并連續多年保持 20%左右的增速。

根據中國半導體行業協會披露的數據，2017 年，我國集成電路產業規模為 5,411.30 億元，較 2016 年增長 24.81%。

我國集成電路產業對外依賴嚴重，年年進口金額龐大。

2017 年，全球集成電路設計行業的銷售收入為 1,006 億美元，同比增長 11%，占全球集成電路行業市場規模的 41.32%。

2017 年，我國集成電路設計行業銷售規模達 2,073.50 億元，同比增長 26.10%，近 7 年行業復合增長率為 25.70%，遠超全球平均增長水平。

同時，我國集成電路設計行業銷售收入占集成電路銷售收入的比重也從 2011 年的 27.22%提高到 2017 年的 38.32%。

半導體行業研究機構 Techno Systems Research 報告顯示，使用 Wi-Fi 技術連接的物聯網設備數量將從 2016 年的 27.37 億臺上升至 2018 年的 31.21 億臺，使用藍牙技術連接的物聯網設備數量將從 2016 年的 39.60 億臺上升至 2018 年的48.83 億臺，預計 2022 年使用 Wi-Fi 和藍牙技術連接的物聯網設備總計將達到110.36 億臺，下游設備數量的持續增長將為物聯網無線通信芯片的發展提供強大支撐。

伴隨著物聯網、云服務等新興領域的興起，Wi-Fi 技術的主流地位將得到進一步鞏固，新興產業大多需要依靠 Wi-Fi 技術作為無線傳輸工具完成信息傳遞。

Wi-Fi 技術的深入應用使得 Wi-Fi 芯片成為通信芯片未來發展的主要趨勢。

根據市場調研機構 Markets and Markets 發布的研究報告，2016 年全球 Wi-Fi 芯片市場規模達 158.9 億美元，預計 2022 年將增長至 197.2 億美元。

3)行業競爭格局和市場化程度 (1)集成電路設計行業競爭格局 2017 年全球前十大采用 Fabless 經營模式的集成電路設計廠商銷售額占據逾 70%的市場份額。

高通、博通、英偉達等知名集成電路設計廠商，憑借較強的技術研發實力和持續的資本投入，能夠較快的完成技術積累，擁有眾多產品類別。

2016、2017 年全球前十大集成電路設計廠商排名如下所示： (數據來源：中國半導體產業發展狀況報告) 4)公司主要產品的行業競爭格局 公司主要產品為物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片，目前該行業市場競爭充分，競爭格局較為穩定。

目前該行業競爭的主要參與者分為兩類，一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯發科為首的大型傳統集成電路設計廠商，另一類是以本公司、南方硅谷為代表的中小集成電路設計企業。

大型傳統集成電路設計廠商在研發力量、資本投入等方面擁有競爭優勢。

相較于大型設計廠商，公司等中小企業一般提前布局研發，通過多年技術積累，占有市場先發優勢，并在產品性能、性價比、本土化程度、客戶服務及售后支持等方面領先其他競爭對手。

隨著物聯網近年的深入發展，眾多物聯網設備制造商及解決方案提供商已與公司等業內企業達成了長期穩定的合作關系，因此，該行業競爭格局穩定，短期內無重大變化。

6)行業內主要企業 公司從事物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片的研發、設計及銷售，與公司所屬物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片市場第一梯隊的基本為國際知名廠商，如高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯發科等。

目前，該市場第一梯隊中僅有本公司一家大陸企業。

除第一梯隊的企業外，其他物聯網 Wi-Fi MCU 芯片設計企業主要包括南方硅谷、聯盛德等大陸企業。

7)公司競爭優勢與劣勢 (1)技術及研發優勢 公司具備行業領先的物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片研發和設計優勢。

公司研發設計團隊核心骨干在通信芯片領域擁有數十年的研發經驗。

公司董事長及總經理 Teo Swee Ann，畢業于新加坡國立大學電子工程專業，多年扎根于無線通信芯片設計行業，在該領域設計經驗豐富，并為公司打造了一支學歷高、專業背景深厚、創新能力強、凝聚力高的國際化研發團隊，截至 2018 年末，公司研發人員 162 人，占員工總數達 67.22%，碩士學歷占比高。

公司持續投入大量資源于產品及技術研發，2016-2018 年度公司研發費用占營業收入的比例分別為 24.64%、18.16%和 15.77%。

多年持續高效的研發工作為公司在物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片領域積累了一批創新性強、實用度高的擁有自主知識產權的核心技術，如大功率Wi-Fi射頻技術、高度集成的芯片設計技術、多 Wi-Fi 物聯網設備分組集體控制系統等。

2)產品性能、綜合性價比優勢 公司主要產品為 ESP8089 系列芯片、ESP8266 系列芯片及 ESP32 系列芯片，公司產品在性能及綜合性價比方面競爭優勢明顯。

公司在研發設計環節即高度重視產品性能，運用自主研發的核心技術，使得產品在集成度、產品尺寸、質量、穩定性、功耗、安全性及處理速度等方面均達到行業領先水平，優于市場競爭產品。

公司主要產品不僅具有優異的產品性能，還能夠滿足下游客戶多樣化的開發需求，并為下游客戶二次集成節省了大量可用空間及電子元器件，產品性能優勢明顯。

3)貼近市場和客戶優勢 中國大陸是全球電子產品主要生產制造基地，全球絕大部分電子產品從電子元器件到成品，其生產、采購、組裝、交貨、服務支持均在中國完成，這為國內芯片設計企業提供了充足的下游市場和客戶。

相比于國際廠商，公司在交貨時間、研發支持及售后服務等方面擁有較大優勢，能夠快速響應客戶需求、提供研發服務支持，形成極強的合作黏性。

4)競爭劣勢 公司所處的芯片設計行業為典型的技術和資本密集型產業，產品研發投入較大。

為了保持公司的競爭力，公司需要不斷的創新研發產品，以應對下游市場日益增長的需求。

公司目前正處于快速發展時期，但資本規模與公司的研發投入需求存在矛盾，面臨一定的資金壓力。

三、財務情況 2016-2018 年度，公司營業收入分別為 12,293.86 萬元、27,200.70 萬元及47,492.02 萬元，年均復合增長率為 96.55%。

資料來源：公司招股書、格隆匯研究院 報告期內，發行人營業收入保持持續較快增長，主要來自銷售規模的增長，并主要得益于如下因素： 基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片領域持續的技術研發與積累，公司相繼研發出多款具有較強市場影響力的產品；智能家居、智能照明、智能支付終端等下游物聯網市場的快速發展；人工智能等新興市場領域的快速發展；公司抓住了物聯網領域發展的機遇，在行業內適時推出多款性能優異的產品，與客戶形成了較強的合作黏性，獲得了小米、涂鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等下游或終端知名客戶的廣泛認可。

分產品，毛利情況(單位：億元)： 資料來源：公司招股說明書、格隆匯研究院 芯片毛利是公司毛利額的主要構成，2016-2018 年度芯片毛利占公司毛利額的比例分別為 93.37%、78.08%和 73.68%，隨著公司模組產品銷售占比的提高，其貢獻毛利額也相應增加。

2016-2018 年度，公司綜合毛利率分別為 51.45%、50.81%和 50.66%，保持相對穩定。

資料來源：公司招股書、格隆匯研究院 按地區來看，公司的核心收入來自于大陸本土市場。

資料來源：公司招股書 公司產品以大陸境內銷售為主，境外銷售主要系向中國香港、美國、日本、韓國及歐洲等國家或地區的客戶銷售。

五、募投項目及股權結構 本次募集資金投資項目符合國家有關的產業政策和公司的發展戰略，是公司現有主營業務的發展與補充，有助于公司實現現有產品的升級換代和新產品的研發、設計與推廣，穩固公司在集成電路設計行業的領先市場地位；同時，募投項目的順利實施將使公司的研發團隊進一步壯大，研發能力進一步提升，核心競爭力進一步增強，公司的營業收入和凈利潤規模都將進一步提升。

1)標準協議無線互聯芯片技術升級項目 本項目是在現有產品線和技術儲備的基礎上，對 Wi-Fi 芯片產品進行迭代升級，從而豐富公司 Wi-Fi 芯片的產品品類，提升公司 Wi-Fi 芯片的性能和核心技術指標，滿足客戶日益增長的連接設備及高品質無線傳輸的需求，擴大公司在物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片領域的市場份額。

本項目計劃總投資 16,795.33 萬元，本項目實施主體為樂鑫科技，實施地點為上海市浦東新區碧波路 690 號。

本項目建設周期共計 2 年，預期第 5 年完全達產，達產當年預計可實現年銷售收入 27,550.00 萬元。

2)AI 處理芯片研發及產業化項目概況 本項目是公司把握市場發展機遇，順應 AI 芯片快速發展的市場趨勢，通過購買先進的 IP 授權、開發工具及引進優秀的研發人員，以智能家居等行業的 AI芯片需求為出發點，研發具有圖像處理、語音識別、視頻編碼等功能的 AI 處理芯片，進而豐富公司產品品類，拓展產品應用領域，進一步增強公司在物聯網芯片行業的整體實力，鞏固公司的市場地位。

本項目計劃總投資 15,768.27 萬元，本項目實施主體為樂鑫科技，實施地點為上海市浦東新區碧波路 690 號。

本項目建設周期共計 2 年，預期第 5 年完全達產，達產當年預計可實現年銷售收入 20,520.00 萬元。

公司股東結構： 六、風險提示 1)知識產權風險 公司雖已采取嚴格的知識產權保護措施，但仍存在部分核心技術被競爭對手模仿或惡意訴訟的可能性。

此外，在研發過程中，公司通過與 IP 授權方簽署知識產權授權協議取得 IP 核等知識產權，避免侵犯他人知識產權，但在國際貿易競爭加劇的背景下仍存在一些競爭對手特別是國外競爭對手利用本國法律對本土企業的保護條款，或采取惡意訴訟的市場策略，通過知識產權方式對公司經營產生不利影響的可能性。

2)供應商較為集中的風險 公司采用 Fabless 經營模式，專注于集成電路的設計業務，晶圓制造、封裝和測試等環節分別委托予晶圓制造企業、封裝測試企業代工完成。

報告期內，公司前五名供應商的采購金額分別為 5,881.32 萬元、15,200.55萬元及 27,702.05 萬元，采購占比分別為 96.20%、91.72%及 94.87%，采購的集中度較高。

若該類供應商因其自身原因而導致公司產品無法按時交付，從而對公司的經營產生不利影響。

(責任編輯：DF506)。