發行概覽：公司的主營業務為無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，本次募集資金主要投資于“標準協議無線互聯產品技術升級項目”、“國標ETC產品技術升級項目”、“衛星定位產品研發及產業化項目”、“智能家居入口產品研發及產業化項目”和“研發中心建設項目”等。

基本面介紹：公司目前產品應用類別主要包括5.8G產品、Wi-Fi產品、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。

經過十余年的產品和技術積累，已擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協議和通訊標準，為國內外多個知名客戶提供低功耗、高性能的無線射頻收發器和集成微處理器的無線連接系統級(SoC)芯片，并為智能交通和物聯網等多種應用場景提供完整的無線通訊解決方案。

核心競爭力：公司具備國內領先的芯片設計和研發優勢，截至2018年12月31日，公司擁有中美專利共86項，涵蓋了無線射頻領域能耗、降噪、濾波、喚醒等關鍵領域，體現了公司在技術研發上的實力。

公司在多年的研發過程中積累了豐富的低功耗設計的經驗，尤其是積累了眾多重要的低功耗電源管理電路、低功耗射頻收發器、低功耗頻率綜合器和低功耗振蕩器等集成電路IP，既確保了新產品開發的及時高效，又保證了產品性能優勢。

公司常年專注于集成電路新興領域的設計與技術研發，已完成在智能交通及物聯網領域的提前布局，并憑借多年的積累，不斷推出符合新興市場要求的新產品。

在智能交通方面，公司的BK5823芯片是第一款適用于我國ETC國標的全集成芯片，在國內ETC芯片市場處于領先對位，具有顯著的市場先發優勢。

公司將依托該芯片，在未來對路徑識別、防擁堵和停車場管理等應用領域進行了延伸開發，力爭在智能交通領域取得進一步突破。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目的實施系基于公司發展規劃要求制定，是對公司現有產品平臺的完善和提升，進一步推進產品迭代和技術創新，擴張公司主營業務規模，進而全面提升企業核心競爭力和市場占有率。

本次募集資金投資項目是對現有產品體系的發展和完善，與公司的研發能力、銷售能力、運營能力和管理能力相適應。

本次募集資金的運用有利于優化公司的產品結構，通過已有產品的更新換代和新產品的研發，增強公司的核心競爭力和提高市場份額。

風險因素：市場及政策風險、經營風險、財務風險、與本次發行相關的風險。

（文章來源：證券市場紅周刊） (責任編輯：DF406)。