作者：天風(fēng)證券電子團(tuán)隊(duì) 制程效能與良率領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同業(yè)，達(dá)到世界先進(jìn)水平 公司最先進(jìn)制程為28nm，為全球少數(shù)完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG雙工藝方法的晶圓制造企業(yè)之一。

公司擁有完整的28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm工藝技術(shù)平臺(tái)，可滿足市場(chǎng)上主要應(yīng)用產(chǎn)品的需求，制程效能與良率領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同業(yè)，達(dá)到世界先進(jìn)水平。

公司主要客戶群體為集成電路設(shè)計(jì)公司，前五大客戶分別為聯(lián)發(fā)科、紫光集團(tuán)、聯(lián)詠、矽力杰和聯(lián)電。

同時(shí)，公司為展訊、匯頂科技、中穎電子、鉅泉光電、珠海艾派克等多個(gè)國(guó)內(nèi)公司量產(chǎn)多款產(chǎn)品。

研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，大力研發(fā)前沿芯片制造技術(shù) 2016-2018年，公司研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，占比分別為10.04%、8.67%和10.45%。

目前擁有各類專業(yè)研發(fā)人員420余人，在國(guó)內(nèi)外擁有發(fā)明專利71項(xiàng)，實(shí)用新型專利16項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)12項(xiàng)。

目前公司正大力研發(fā)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等前沿芯片制造技術(shù)，滿足國(guó)內(nèi)客戶對(duì)5G、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等方面芯片需求。

經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流良好，經(jīng)營(yíng)指標(biāo)全面向好 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流持續(xù)為正，公司盈利質(zhì)量良好。

2016-2018年，公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額分別為12.67、29.13和32.06億元。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)持續(xù)的現(xiàn)金流入可以保障公司現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定、引進(jìn)科研技術(shù)人員、加大先進(jìn)制程及特色制程技術(shù)的研發(fā)投入。

2016-2018年，公司流動(dòng)比率及速動(dòng)比率持續(xù)上升，流動(dòng)比率由0.68倍上升為1.73倍，速動(dòng)比率由0.64倍上升為1.64倍。

存貨周轉(zhuǎn)率方面，公司2018年存貨周轉(zhuǎn)率為5.28次，高于可比對(duì)象均值。

芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充，投向8英寸晶圓 公司募投項(xiàng)目擬在現(xiàn)有8英寸晶圓產(chǎn)能82萬(wàn)片/年的基礎(chǔ)上，在原有廠區(qū)內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)建，新增投資購(gòu)買設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造，同時(shí)替換公司部分設(shè)備，解決生產(chǎn)瓶頸，增加8英寸晶圓產(chǎn)能至114萬(wàn)片/年。

根據(jù)公司現(xiàn)有產(chǎn)能情況，公司近兩年8英寸晶圓產(chǎn)能利用皆超過(guò)100%，且產(chǎn)銷率接近100%，產(chǎn)能嚴(yán)重不足，募投項(xiàng)目投產(chǎn)所增加的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將有效消化。

風(fēng)險(xiǎn)提示：廈門(mén)聯(lián)芯持續(xù)虧損、IPO過(guò)會(huì)失敗、下游需求不及預(yù)期、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期 1。

公司介紹 和艦芯片為臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電在大陸的子公司，是一家8英寸晶圓專工企業(yè)，提供從0.5微米至110納米主流邏輯、混合信號(hào)、嵌入式非揮發(fā)性記憶體、高壓及影像傳感器工藝，代工產(chǎn)品以消費(fèi)與汽車、工業(yè)電子為主，涵蓋液晶驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理、指紋辨識(shí)、智能卡、身份識(shí)別等安全類產(chǎn)品。

下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子等。

和艦芯片制造(蘇州)主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，公司本部主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋0.11um、0.13um、0.18um、0.25um、0.35um、0.5um等制程；公司子公司廈門(mén)聯(lián)芯主要從事12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm制程；子公司山東聯(lián)暻主要從事IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域 1.1。

公司人員情況 公司董事會(huì)由9人組成，其中3名獨(dú)立董事，監(jiān)事會(huì)由3人組成。

公司核心技術(shù)人員均擁有聯(lián)華電子背景，參與了多項(xiàng)制程平臺(tái)開(kāi)發(fā)及客制化制程平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，以高明正先生為例，參與0.15μm和0.11μme-HV制程、0.11μme-Flash制程、0.11μmeE2PROM制程、0.11μme-Flash超低功耗制程、0.18BCD制程等。

2018年，公司總?cè)藬?shù)為3439人，其中主要以研發(fā)技術(shù)人員為主，占比46.32%，其次為生產(chǎn)人員，占比46.85%。

1.2。

股權(quán)結(jié)構(gòu) 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，橡木聯(lián)合占比為98.14%，富拉凱咨詢(上海)占比1.86%。

公司實(shí)際為世界第二大晶圓代工廠臺(tái)灣聯(lián)電子公司，聯(lián)電間接持有和艦芯片98.14%股權(quán)。

注：聯(lián)華電子股東的持股比例為2018年7月22日聯(lián)華電子2018年第1次股東臨時(shí)會(huì)停止過(guò)戶日時(shí)各股東持股比例。

1.2.1。

子公司情況 公司旗下?lián)碛?家子公司，為山東聯(lián)暻和廈門(mén)聯(lián)芯，分別持股100%和14.49%；臺(tái)灣聯(lián)電子公司間接持有廈門(mén)聯(lián)芯50.72%，聯(lián)華電子(透過(guò)聯(lián)華微芯)與和艦芯片采取了一致行動(dòng)，因此，公司對(duì)廈門(mén)聯(lián)芯擁有控制權(quán)。

1.3。

公司業(yè)務(wù)情況 1.3.1。

制程效能與良率領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同業(yè)，達(dá)到世界先進(jìn)水平 公司最先進(jìn)制程為28nm，為全球少數(shù)完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG雙工藝方法的晶圓制造企業(yè)之一。

公司擁有完整的28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm工藝技術(shù)平臺(tái)，可滿足市場(chǎng)上主要應(yīng)用產(chǎn)品的需求，制程效能與良率領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同業(yè)，達(dá)到世界先進(jìn)水平。

公司主要產(chǎn)品生產(chǎn)流程為： 銷售模式： 公司采用直銷為主，經(jīng)銷為輔的銷售模式。

公司主要客戶是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

公司的主要客戶群體為集成電路設(shè)計(jì)公司，公司根據(jù)客戶訂單情況采購(gòu)生產(chǎn)所用的主要原材料，包括硅片、氣體、靶材及光阻劑等，為其制造集成電路(晶圓)。

2016-2018年，公司向前五名客戶的銷售收入占同期營(yíng)業(yè)收入的比重分別為 62.38%、64.24%及 60.12%，客戶集中度較高，一般給予客戶的賬期為 30-60 天。

公司前五大客戶： 公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生較大變化，12寸產(chǎn)品正式量產(chǎn)。

2016-2018年，公司8英寸產(chǎn)品占比下降，主要因公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化，12英寸產(chǎn)品在2017年正式量產(chǎn)，開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收，2018年度，12英寸產(chǎn)品占比為36.85%，8英寸占比62.21%。

1.3.2。

產(chǎn)能爬坡良好，位列中國(guó)半導(dǎo)體制造銷售第八位 近三年，公司8英寸產(chǎn)品產(chǎn)能利用率均位于高位，其中2017年和2018年度，8英寸產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，并且產(chǎn)銷率均接近100%。

而12英寸方面，公司產(chǎn)能利用率由2016年93.45%下滑為2018年的56.44%，主要因公司產(chǎn)能爬坡順利，2018年產(chǎn)能為2016年的30倍。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017 年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)銷售，公司位列第八位，2017年實(shí)現(xiàn)銷售額33.6億元。

注：原數(shù)據(jù)未包含子公司廈門(mén)聯(lián)芯銷售額，加上廈門(mén)聯(lián)芯合并口徑銷售額為 33.6 億元，在前十名制造企業(yè)中排名第八位。

2016年度、2017年度和2018年度，公司的綜合毛利率分別為19.31%、-20.24%和-37.36%。

公司綜合毛利率持續(xù)下滑，并出現(xiàn)毛利率為負(fù)的原因?yàn)閺B門(mén)聯(lián)芯建設(shè)投產(chǎn)購(gòu)置設(shè)備和無(wú)形資產(chǎn)金額較大，導(dǎo)致投產(chǎn)前期固定成本分?jǐn)傒^大，造成營(yíng)業(yè)成本大于營(yíng)業(yè)收入引起。

1.3.3。

研發(fā)投入高，九大核心技術(shù) 研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，大力研發(fā)前沿芯片制造技術(shù)。

2016-2018年，公司研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，占比分別為10.04%、8.67%和10.45%。

目前擁有各類專業(yè)研發(fā)人員420余人，在國(guó)內(nèi)外擁有發(fā)明專利71項(xiàng)，實(shí)用新型專利16項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)12項(xiàng)。

目前公司正大力研發(fā)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等前沿芯片制造技術(shù)，滿足國(guó)內(nèi)客戶對(duì)5G、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等方面芯片需求。

公司主要業(yè)務(wù)是提供各種先進(jìn)和特殊的工藝平臺(tái)，8英寸工藝平臺(tái)涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等技術(shù)節(jié)點(diǎn)；8英寸特殊工藝平臺(tái)涵蓋嵌入式非易失性存儲(chǔ)、嵌入式高壓、電源管理、指紋辯識(shí)、影像感測(cè)、射頻到功率器件等多項(xiàng)特殊工藝；12英寸工藝平臺(tái)涵蓋28nm、40nm、55nm、80nm等技術(shù)節(jié)點(diǎn)，12英寸特殊工藝平臺(tái)含蓋嵌入式非易失性存儲(chǔ)、嵌入式高壓、射頻等多項(xiàng)特殊工藝，可充分滿足市場(chǎng)需求，為芯片設(shè)計(jì)客戶提供最佳的生產(chǎn)成品率、質(zhì)量、交期及成本控制。

公司核心技術(shù)主要有九大項(xiàng)。

公司產(chǎn)品均需要應(yīng)用上述核心技術(shù)，核心技術(shù)產(chǎn)品收入占公司銷售總收入情況如下： 1.4。

公司財(cái)務(wù)情況 1.4.1。

營(yíng)收持續(xù)提升，歸母凈利潤(rùn)扭虧為盈 近三年，公司營(yíng)業(yè)收入持續(xù)上升，由18.78億元上升至36.94億元，2018年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)9.94%；歸母凈利潤(rùn)方面，公司2016年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1.44億元，2017年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，同比增長(zhǎng)149.31%。

根據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)，2016-2018年度，公司主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手毛利率均值為31.04%、30.70%和31.09%；2017-2018年度，公司母公司毛利率均高于均值；2016-2018年度，公司合并毛利率為19.78%、-18.59%和-35.46%，主要因公司子公司廈門(mén)聯(lián)芯前期固定資產(chǎn)折舊和無(wú)形資產(chǎn)攤銷太大導(dǎo)致毛利率為負(fù)且需計(jì)提存貨減值和預(yù)計(jì)負(fù)債所致。

1.4.2。

經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流良好，經(jīng)營(yíng)指標(biāo)全面向好 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流持續(xù)為正，公司盈利質(zhì)量良好。

2016-2018年，公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額分別為12.67、29.13和32.06億元。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)持續(xù)的現(xiàn)金流入可以保障公司現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定、引進(jìn)科研技術(shù)人員、加大先進(jìn)制程及特色制程技術(shù)的研發(fā)投入。

經(jīng)營(yíng)指標(biāo)持續(xù)向好，存貨周轉(zhuǎn)率達(dá)到行業(yè)平均以上水平。

2016-2018年，公司流動(dòng)比率及速動(dòng)比率持續(xù)上升，流動(dòng)比率由0.68倍上升為1.73倍，速動(dòng)比率由0.64倍上升為1.64倍。

存貨周轉(zhuǎn)率方面，公司2018年存貨周轉(zhuǎn)率為5.28次，高于可比對(duì)象均值。

2。

芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充，投向8英寸晶圓 2.1。

和艦芯片集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目 解決生產(chǎn)瓶頸，增加8英寸晶圓產(chǎn)能至114萬(wàn)片/年。

本項(xiàng)目擬在現(xiàn)有8英寸晶圓產(chǎn)能82萬(wàn)片/年的基礎(chǔ)上，在原有廠區(qū)內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)建，新增投資購(gòu)買設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造，同時(shí)替換公司部分設(shè)備，解決生產(chǎn)瓶頸，增加8英寸晶圓產(chǎn)能至114萬(wàn)片/年。

根據(jù)公司現(xiàn)有產(chǎn)能情況，公司近兩年8英寸晶圓產(chǎn)能利用皆超過(guò)100%，且產(chǎn)銷率接近100%，產(chǎn)能嚴(yán)重不足，募投項(xiàng)目投產(chǎn)所增加的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將有效消化。

本項(xiàng)目從前期準(zhǔn)備階段至項(xiàng)目試車完成計(jì)劃周期為2年：其中前期準(zhǔn)備階段3個(gè)月，項(xiàng)目建設(shè)及試車21個(gè)月。

項(xiàng)目生產(chǎn)期30年，建成投產(chǎn)后第一年產(chǎn)量達(dá)設(shè)計(jì)能力的60%，第二年產(chǎn)量達(dá)設(shè)計(jì)能力的80%，以后各年均達(dá)100%。

2.2。

補(bǔ)充流動(dòng)資金 有利于公司加強(qiáng)主營(yíng)業(yè)務(wù)，增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來(lái)，公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)張較快，資金壓力日益增加。

公司本次公開(kāi)發(fā)行擬使用募集資金50,000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目能夠改善公司現(xiàn)金流狀況，提高資金使用效率，降低企業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，有利于公司加強(qiáng)主營(yíng)業(yè)務(wù)，增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3。

行業(yè)市場(chǎng)容量及競(jìng)爭(zhēng)格局 3.1。

信息化、網(wǎng)絡(luò)化、知識(shí)經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，集成電路地位愈發(fā)重要 信息化、網(wǎng)絡(luò)化、知識(shí)經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，集成電路地位愈發(fā)重要。

全球集成電路近4,000億美元市場(chǎng)規(guī)模，集成電路產(chǎn)品應(yīng)用已滲透到汽車、軍工、消費(fèi)、通信、計(jì)算機(jī)和國(guó)防建設(shè)等各方面，其市場(chǎng)規(guī)模隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大也越來(lái)越大。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球集成電路銷售額3,432億美元，占當(dāng)年半導(dǎo)體銷售額的83.25%，較2016年大增24%。

WSTS預(yù)計(jì)，2018年全球集成電路銷量望繼續(xù)增長(zhǎng)17%，達(dá)到4,016億美元。

3.2。

我國(guó)集成電路依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代訴求迫切 該行業(yè)技術(shù)壁壘較高，目前國(guó)內(nèi)主要以采購(gòu)海外產(chǎn)品為主。

根據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差從2007年的1049.41億美元上升至2016年的1932.39億美元，已經(jīng)連續(xù)8年擴(kuò)大，其中超一半的進(jìn)口來(lái)自于臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)，占比分別為32%和23%。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得政策大力支持。

自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

國(guó)家出臺(tái)集成電路投資基金，重點(diǎn)扶持集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。

我國(guó)政府提出2017年重點(diǎn)工作任務(wù)，其中包括： 1)加快培育壯大新興產(chǎn)業(yè)，全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、人工智能、集成電路、5G等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群； 2)大力改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，加快大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

2008年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為1246.79億元，其中，IC封裝測(cè)試環(huán)節(jié)以618.91億元占據(jù)近半的市場(chǎng)空間。

截至2017年底，中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額增至5411.30億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.72%。

3.3。

需求多極驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用多元化 需求多極驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用多元化。

半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信(有線/無(wú)線)、計(jì)算機(jī)(計(jì)算類/存儲(chǔ)類)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應(yīng)用市場(chǎng)為通信和計(jì)算機(jī)。

從增長(zhǎng)速度看，存儲(chǔ)類數(shù)據(jù)處理增長(zhǎng)速度最快，同比增長(zhǎng)28.6%，其次為計(jì)算類數(shù)據(jù)處理，同比增長(zhǎng)25.7%。

這兩類的快速增長(zhǎng)主要來(lái)源于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，給服務(wù)器等整機(jī)帶來(lái)較大的市場(chǎng)需求。

汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域近年來(lái)也增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)規(guī)模分別增長(zhǎng)14.8%和18.1%。

從純晶圓代工廠產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域看，2018年通信領(lǐng)域達(dá)到52%，計(jì)算機(jī)占比分別為18%，消費(fèi)電子占比為13%，其他領(lǐng)域合計(jì)17%。

從晶圓代工的制程范圍看，40nm以下制程銷售額占到整個(gè)銷售額的44%，40-45nm制程銷售額占到14%。

3.4。

代工業(yè)呈現(xiàn)明顯的頭部效應(yīng)，臺(tái)積電一家獨(dú)大 代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng)，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大代工廠商中，臺(tái)積電一家占據(jù)了超過(guò)一半的市場(chǎng)份額，2017年前八家市場(chǎng)份額接近90%。

中國(guó)臺(tái)灣 占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。

臺(tái)積電以55.9%的市占率位居第一，聯(lián)華電子以8.5%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十，四家市占率合計(jì)達(dá)67.6%。

中國(guó)大陸 中國(guó)大陸方面，中芯國(guó)際以5.4%的市占率位居全球第五位，華虹集團(tuán)營(yíng)收以1.4%的市占率位居全球第九位。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017 年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)銷售，公司位列第八位，2017年實(shí)現(xiàn)銷售額33.6億元。

注：文中報(bào)告節(jié)選自天風(fēng)證券研究所已公開(kāi)發(fā)布研究報(bào)告，具體報(bào)告內(nèi)容及相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示等詳見(jiàn)完整版報(bào)告。

對(duì)外發(fā)布時(shí)間：2019年3月23日 報(bào)告發(fā)布機(jī)構(gòu)：天風(fēng)證券電子團(tuán)隊(duì) （文章來(lái)源：格隆匯） (責(zé)任編輯：DF506)。